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    深科技(000021.SZ)
    RMB

    R&D提供從概念設計到量產的整套解決方案

    新產品導入 NPI

    豐富的經驗,高效、優質的服務

    深科技在新產品導入期間通過提供專業的工程、技術、制造經驗為客戶實現從愿景到上市一系列相關服務。我們擁有設計、仿真、產品驗證、批量生產和物流等相關的豐富經驗。

    專業的項目管理團隊

    在新產品導入階段,專業的項目管理團隊在以下7個方面滿足及實現客戶的需求:

    概念:制定概念設計和制造計劃,整合供應鏈需求;
    設計:固化設計、制造細節,并且進行詢價;
    打樣:完成樣品集成測試、原型符合性測試,搭建樣品生產線;
    驗證:對樣品進行驗證,并簽訂協議;
    試產:建立生產單元,確定生產工藝流程;
    認證:對生產工藝流程進行認證,實現品質制造;
    量產:大規模生產,實施持續改進并完善服務。

    DFX

    致力于為客戶提供專業的EMS服務及解決方案

    在DFX(面向X的設計)方面,積累了豐富的經驗,可為客戶提供從產品的概念設計、最終應用、材料選擇、工藝簡化等服務,滿足客戶對產品成本控制、性能和質量的需求。

    DFA (Design for Assembly)面向裝配的設計

    在產品設計時考慮組裝制造的方便性提出建議,簡化組裝的部組件,縮短組裝所需的時間,減少組裝成本。

    設計簡單化分析
    零件分布合理性分析
    產品穩健性分析
    零部件結構分析
    裝配過程合理性分析

    DFM (Design for Manufacture) 面向制造的設計

    從過程、設計、材料、環境及測試方面分析風險,提出建議,確保產品有效生產。

    PCB板設計分析
    裝配分析
    拼板分析
    微孔分析
    結構件設計分析

    DFR (Design for Reliability)面向可靠的設計

    為消除產品的潛在缺陷和薄弱環節,通過建立可靠性模型、進行可靠性分析和可靠性驗證、評估、優化設計,降低產品風險。

    產品可靠性設計與驗證
    PCBA工藝可靠性分析與評價
    EMC設計及整改

    DFT(Design for Test)面向測試的設計

    通過標準的測試方法,提高產品質量,降低測試成本。

    ICT、FCT、Flying Probe測試方案
    AOI、X-ray測試方案

    豐富的研發經驗,國際化的專家團隊

    深科技在深圳、東莞、成都、日本等設有研發基地,擁有超過15年的相關產品研發經驗和國際化專業團隊,具備成熟的產品研發能力,為客戶提供從概念設計到量產的整套解決方案,包括:系統架構設計、硬件設計、軟件設計、結構設計以及測試方案開發等。

    系統架構設計

    REACT Web前端設計
    核心定位算法和引擎
    數據庫設計
    基于Symfony框架的Web后端開發

    硬件設計

    RF設計
    平臺設計
    PCB設計
    可靠性設計

    軟件設計

    應用軟件設計
    嵌入式軟件設計
    Android/ios應用開發

    結構設計

    ID設計
    產品結構設計
    包裝設計
    結構力學仿真
    熱設計
    流體設計
    電磁兼容設計

    計算機輔助工程與設計

    為JDM業務提供設計技術支持,服務內容包括但不局限于:焊頭設計、焊接工藝模擬仿真分析、結構力學仿真分析、機械機構件動態分析、熱設計及仿真、靜磁場仿真分析與設計、流體仿真及分析、模流仿真及分析、多物理場仿真分析。

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